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连续2场献绝杀!米兰锋霸觉醒 难怪C罗看好他

2019-10-17 22:12 来源:蜀南在线

  连续2场献绝杀!米兰锋霸觉醒 难怪C罗看好他

  “人才‘金字塔’的顶端领军型人才有了,我们更加重视底部支撑人才。如何更好发挥大学、研究所、企业、社会等创新主体作用,如何搭建创新体系的目标和路径等都是下一步重点研究的问题。

做强产业助脱贫石马山变绿了,李叶红富有了,但她时常惦念的还是那些没有脱贫致富的乡亲父老。青年科研人员的吸引与凝聚、成长与发展对于科技创新中心建设至关重要。

  奖励补贴对象包括,对沈阳市行政区域内各类企事业单位按《沈阳市紧缺急需人才需求目录》培养引进的人才开展择优奖励补贴;对国家“双一流”建设高校及学科毕业,并就职于世界500强企业工作3年以上的符合规定条件的人才开展择优奖励补贴。截至2017年年底,眉县各创业平台累计发展个体工商户万户。

  该区进一步完善职称评价标准。本届“青年学者论坛暨高层次人才招聘会”为期两天,以学术交流为契机,不仅为青年学者搭建了分享科研成果的平台,也增进了长理工教学科研单位与青年学者之间的相互了解,最后有30名青年学者现场与学校签约。

只有吸引、集聚和拥有世界一流的创新人才,以此优化创新创业人才结构、质量,才能拥有创新驱动发展优势和主导权;只有完善人才发展机制,用好用活创新人才,变“要我创新”为“我要创新”,才能突破资源禀赋、要素约束的限制,盘活和聚合资本、技术、信息等各种创新资源,创造协同效应,促进创新链、产业链、市场需求有机衔接,形成创新优势、科技优势、产业优势,才能真正把创新驱动发展战略落到实处,真正推动科技和经济紧密结合,真正在全球竞争中取得竞争优势。

  在第44届世界技能大赛中,江苏省选手勇夺2金1银1优胜奖,宋彪以所有参赛选手最高分获得大赛唯一的阿尔伯特大奖。

    吸引集聚创新驱动发展急需人才。1月4日,在接受科技日报记者采访时,武传松向记者展示了其最新作品——世界首创“超声辅助搅拌摩擦焊设备”。

  坚持用科学、合理的评价标尺发现和衡量人才,真正实现“干什么,评什么”。

  ”全国人大代表、苏州大学校长熊思东说,国际人才市场上更容易找到学校需要的人才。这在国际上没有先例。

  开启了校企合作、协同创新的新办学模式。

  近年来,该校主动服务“中国制造2025”湖南行动计划,积极响应教育部推进共建“一带一路”教育行动,创新教育教学模式,推进教学改革,促进人才培养质量提升。

  ”在制度改革上,方案提出了一系列操作性强的措施。2013年,李叶红当选第十二届全国人大代表,并受到李克强总理的亲切接见;2018年,李叶红再次当选第十三届全国人大代表。

  

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连续2场献绝杀!米兰锋霸觉醒 难怪C罗看好他

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20 曹智 ? 2019-10-17 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1219G0
这也是为何在综合了几个国家级开发区的产业环境、项目对接人员专业程度、周边配套产业、相关领域高等院校的聚集程度、人才政策、项目配套资金支持力度等多方面后,我们最后落户在了天津开发区。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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